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Kit de stencils universais para Reballing BGA Suportam calor
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suportam calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C. Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar.
Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Stencils que fazem parte do kit:
0.25mm (pitch=0.5mm) 0.3mm (pitch=0.58mm) 0.3mm (pitch=0.5mm) 0.35mm (pitch=0.65mm) 0.35mm (pitch=0.6mm) 0.4mm (pitch=0.7mm) 0.45mm (pitch=0.78mm) 0.5mm 35*35 (pitch=0.78mm) 0.5mm 40*40 (pitch=0.81mm) 0.5mm (pitch=0.8mm) 0.55mm (pitch=1.02mm) 0.6mm (pitch=0.9mm) 0.6mm 24*24 (pitch=0.99mm) 0.6mm (pitch=1.0mm) 0.6mm 27*27 (pitch=0.99mm) 0.6mm (pitch=1.1mm) 0.6mm 30*30 (pitch=0.99mm) 0.6mm 33*33 (pitch=0.99mm) 0.6mm 41*41 (pitch=1.01mm) 0.65mm (pitch=1.0mm) 0.76mm 30*30 (pitch=1.27mm) 0.76mm 33*33 (pitch=1.27mm) 0.76mm 34*34 (pitch=1.27mm) 0.76mm 37*37 (pitch=1.27mm) 0.76mm 41*41 (pitch=1.27mm) 0.76mm (pitch=1.27mm) 1.0mm (pitch=1.5mm)
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